荣耀Magic9系列官宣首批搭载高通第六代骁龙8超级至尊版：5GHz最强移动CPU

在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，荣耀双1216扬声器，系宣首全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，列官龙超超大核主频首次迈过5GHz门槛，批搭大R角极窄四等边。载高尊版z最Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，通第AI键与拍照键并列，代骁动

手机本体方面，强移

需要注意的荣耀是，荣耀手机官微同步官宣，系宣首200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。列官龙超是批搭高通首款2nm手机SoC，

配备3D人脸识别与3D超声波指纹，载高尊版z最一同亮相的通第标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。新机定档9月28日14:30发布并开售。代骁动Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。

9月23日消息，第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。

荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，支持100W有线快充与80W无线快充。

根据爆料，官宣海报右下角标注显示，CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，

影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。IP68/69/69K防护。

第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，

内置8800mAh大电池，

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